聊城COB显示屏电话 LED显示屏

  • 2024-11-10 11:41 250
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山东泰克信息科技有限公司

COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
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COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡,它不用高温度焊接,像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺,要经过高温炉焊接,对LED灯,发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;
2、**技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧
封装保护;
3、LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。
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COB显示屏产品优点:
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘,光滑平整,防尘、防潮、防水、防静电;
2、显示面可随意触碰,支持互动触摸,灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭,清洁维护便捷;
3、采用**高硬度环氧封装,抗震、耐压、防磕、防撞,正面防撞能力>10kg/cm ;
4、大于175度的**宽视角, 亮度、颜色任何角度都保持一致,无死角视觉体验;
5、无SMT工艺,灯珠无虚焊隐患,IC级品质封装,坏点率<6 PPM;
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT(高压加速试验)一系列苛刻的环境实验,品质质量好。
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COB封装技术,早在2010年前后开始进入LED显示屏领域,此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。

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