山东泰克信息科技有限公司
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,直接将发光芯片封装在PCB板上,没有在外的焊脚,所有器件均由抗静电的胶体包裹,不受外界环境的影响,从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性,具有防潮,防水,防静电,防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内,由于表面光滑无元件,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍,所以后期不需要维修!
封装定位于“未来显示技术”,真正的黑科技显示产品,不仅具备**高防护性、可靠性等优势,(防水、防潮、防尘、防震、防撞)无缝、前维、臻薄,免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势,而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力,潮流性和相对持久的稳定性,必定会成未来显示的潮流。
产品特色COB介绍
COB(chip-on-board)即板上芯片封装,它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩,该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化,因此便于量产化。
COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。