西宁PCB克隆 双面板 技术文件

PCB抄板设计技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。







清宝科技为了满足SMT的加工要求。我们设计的板子，终是要焊接上元器件才能使用的。那焊接的时候，我们就会遇到很多问题了。比如说01005等小封装电阻电容的立碑现象；拼板在轨道上传送时容易卡板的现象；器件焊盘间距太近要开通窗，导致焊接容易短路的现象等等。有些问题是我们可以在设计中的，只要有利于生产，能考虑到的都用上。