山东泰克信息科技有限公司
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势,对传统的LED显示产品来讲,实现了从“点”光源向“面”光源的转换,画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
COB封装技术,在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为小的CELL显示单元,不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,通过减少一次高精细度和高温环境操作,大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
封装定位于“未来显示技术”,真正的黑科技显示产品,不仅具备**高防护性、可靠性等优势,(防水、防潮、防尘、防震、防撞)无缝、前维、臻薄,免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势,而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力,潮流性和相对持久的稳定性,必定会成未来显示的潮流。