广州电路板克隆 三维模型设计 元器件焊接贴片SMT

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表面工艺：喷锡板基材类型：刚挠结合线路板基材材质：其他加工定制：是层数：多层数量：10000

阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和介电常数性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电路性能变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。







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