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COB封装技术,在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为小的CELL显示单元,不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,通过减少一次高精细度和高温环境操作,大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,直接将发光芯片封装在PCB板上,没有在外的焊脚,所有器件均由抗静电的胶体包裹,不受外界环境的影响,从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性,具有防潮,防水,防静电,防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内,由于表面光滑无元件,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍,所以后期不需要维修!
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
除了技术的优势,在成本方面,COB LED屏会比传统标贴LED屏,在材料方面节省30%的费用,这个在以后技术稳定的情况下,COB LED屏会有赶**传统的趋势。