山东泰克信息科技有限公司
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势,对传统的LED显示产品来讲,实现了从“点”光源向“面”光源的转换,画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,直接将发光芯片封装在PCB板上,没有在外的焊脚,所有器件均由抗静电的胶体包裹,不受外界环境的影响,从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性,具有防潮,防水,防静电,防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内,由于表面光滑无元件,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍,所以后期不需要维修!
COB显示屏产品优点:
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘,光滑平整,防尘、防潮、防水、防静电;
2、显示面可随意触碰,支持互动触摸,灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭,清洁维护便捷;
3、采用**高硬度环氧封装,抗震、耐压、防磕、防撞,正面防撞能力>10kg/cm ;
4、大于175度的**宽视角, 亮度、颜色任何角度都保持一致,无死角视觉体验;
5、无SMT工艺,灯珠无虚焊隐患,IC级品质封装,坏点率<6 PPM;
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT(高压加速试验)一系列苛刻的环境实验,品质质量好。