COB显示屏产品优点:
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘,光滑平整,防尘、防潮、防水、防静电;
2、显示面可随意触碰,支持互动触摸,灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭,清洁维护便捷;
3、采用超高硬度环氧封装,抗震、耐压、防磕、防撞,正面防撞能力>10kg/cm ;
4、大于175度的超宽视角, 亮度、颜色任何角度都保持一致,无死角视觉体验;
5、无SMT工艺,灯珠无虚焊隐患,IC级品质封装,坏点率<6 PPM;
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT(高压加速试验)一系列苛刻的环境实验,品质质量好。
COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
COB封装技术,在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为小的CELL显示单元,不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,通过减少一次高精细度和高温环境操作,大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡,它不用高温度焊接,像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺,要经过高温炉焊接,对LED灯,发光芯片伤害非常大。
1、采用纯金线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;
2、专利技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧
封装保护;
3、LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。