COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势,对传统的LED显示产品来讲,实现了从“点”光源向“面”光源的转换,画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。