梅州5050RGB全彩LED灯报价

5050灯珠和5054LED灯珠有什么不同?
  5050灯珠是指封装尺寸为5.0*5.0*1.5MM的LED灯珠，采用三芯片并联六引脚设计，单芯功率为0.06W，总功率为0.2W，发光颜色有白光、单色光以及全彩RGB灯珠。5050LED灯珠受限于支架特性，承受不了较大功率，所以大功率设计是0.3W，常见的是封装0.2W的LED灯珠。

  而5054LED灯珠主要是为了解决5050灯珠功率上的不足，在原有的基础上，针对散热部分进行了升级，将固晶焊盘改成了散热片设计，从而使功率大可以达到1.5W.

  接下来我们一起对比一下，5054灯珠与5050灯珠具体有哪些区别：
5050LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm 
额定功率 0.2W 小功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩/PLK6815B幻彩 
特点 三芯并联、6pin设计
测试电流 60mA        
胶体颜色 白光(黄色)、单色光/plk6815b(水清透明) 
5054LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm(散热片设计)
 额定功率 0.5-1.5W 中大功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩
特点 三芯并联/单芯、6pin设计
测试电流 150-450mA
胶体颜色 白光(黄色)、单色光(水清透明)
  从以上对比表格上来看，可以很明显地看出5050灯珠与5054灯珠的特点，5054灯珠功率比5050灯珠要大不少，主要得益于散热片的设计，使支架能承受更大的功率，有效地将热量导出来，同时两款LED灯珠也适用于不同的应用领域。5050灯珠更多的适用于室内照明，辅光照明，商业照明等领域，比如软硬灯带产品，线条灯产品、发光字产品等等，而5054灯珠得益于它的大功率，主要用于商业照明、道路照明，室外亮化、智能家居照明、工矿照明等领域，比如智能球泡产品，点光源产品，洗墙灯产品等等。

  不过无论是5050灯珠还是5054灯珠，都还可以用于植物照明，植物补光灯领域，深圳市普朗克光电科技有限公司均能定制植物生长所需要的植物光谱，比如红蓝搭配的光谱，多种连续性全光谱以及非连续性全光谱等等。

功能特点：

l 5050灯珠内部集成高质量外控恒流断点续传IC和优质RGB LED芯片，体积小巧，外围简单。

l 内置N322T恒流精度高，内部RGB芯片预先分光处理。发光高度一致，白光效果**。

l 断点续传功能，单颗IC或灯珠损坏不影响后续数据，可无限级联。

l 数据传输频率800Kbps。

l 输出端口PWM控制能够实现256级灰度调节，端口扫描频率1.5KHz/s。

l 采用优化预置12mA/通道恒流模式，低压驱动级联数量大化。高恒流精度，片内误差《1.5%，片间误差《3%。

l 双输入串行级联接口（DIN\BIN）

l 内置高精度和高稳定性振荡器

l **强数据整形能力：接受完本单元数据自动将后续数据整形输出，外围电容不是标配。

手工焊接规范:
手工焊接时，烙铁温度不**300℃，每个焊脚焊接时间不**过3秒
贮存规范: 1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。 2.LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，长保存期为1年。 3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。 4.如果LED**出了*3点要求，则LED?必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时。 四：SMD注意事项： 1.SMDLED需密封保存在干燥的环境下，防止LED吸潮。 2.使用前，确保密封袋完好，（如：密封袋破损，漏气，需退回我公司，重新除湿，重新真空包装）。3.建议应用厂家：拆开密封袋后，连转盘一起直接放进烤箱，调节温度60-70度，烘烤12小时以上，再拿出焊接过回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建议客户采用回流焊，不建议用烙铁进行手工焊接，烙铁温度一般都**出300度，容易烧坏芯片。 5.回流焊温度采用220-230度焊接，为适合（一般要求5050的回流焊温度低于3528.5050焊接温度适合采用220正负5度） 6.本产品质保两年，如果在生产过程中有任何问题都可以向本公司反馈，如果是人为或因操作不当造成的问题本公司不负责

封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电／机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着 功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效 率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是：尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温高化、单灯光通量大化；目标是提高光通量、光 效，减少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具体而言，大功率LED封装的关键技术主要包括：热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共 晶焊技术等。

　　1、散热技术

　　一般的LED节点温度则不能**过120℃，即便是Lumileds、Nichia、CREE等推出的新器件，其高节点温度仍不能**过150℃。因此 LED器件的热辐射效应基本可以忽略不计，热传导和对流是LED散热的主要方式。在散热设计时先从热传导方面考虑，因为热量首先从LED封装模块中传导到 散热器。所以粘结材料、基板是LED散热技术的关键环节。

　　粘结材料主要包括导热胶、导电银浆和合金焊料三种主要方式。导热胶是在基体内部加入一些高导热系数的填料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，从 而提高其导热；导电银浆是将银粉加入环氧树脂中形成的一种复合材料，粘贴的硬化温度一般低于200℃，具有良好的导热特性、粘结性能可靠等优点，但银浆对 光的吸收比较大，导致光效下降。

　　基板主要包括陶瓷基板、陶瓷基板和复合基板三种主要方式。陶瓷基板主要是LTCC基板和AIN基板。LTCC基板具有易于成型、工艺简单、成本低而且容易 制成多种形状等诸多优点；Al和Cu都是LED封装基板的优良材料，由于金属材料的导电性，为使其表面绝缘，往往需通过阳极氧化处理，使其表面形成薄的绝 缘层。金属基复合材料主要有Cu基复合材料、Al基复合材料。Occhionero等人探究了AlSiC在倒装芯片、光电器件、功率器件及大功率LED散 热基板上的应用，在AlSiC中加入热解石墨还可以满足对散热要求更高的工况。未来的复合基板主要有5种：单片电路碳质材料、金属基复合材料、聚合物基复 合材料、碳复合材料和高级金属合金。

　　另外，封装界面对热阻影响也很大，改善LED封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热。因此，芯片和散热基板间的热界面材料选择十分重要。采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面材料，可大大降低界面热阻。

　　2、光学设计技术

　　LED封装的光学设计包括内光学设计和外光学设计。

　　内光学设计的关键在于灌封胶的选择与应用。在灌封胶的选择上，要求其透光率高、折射率高、热稳定性好、流动性好、易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还 要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐温环保等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。其中，硅胶由于具有透光率高（可见光范围内透光率大于99%）、 折射率高（1.4～1.5）、热稳定性好（能耐受200℃高温）、应力低（杨氏模量低）、吸湿性低（小于0.2%）等特点，明显优于环氧树脂，在大功率 LED封装中得到广泛应用。但硅胶性能受环境温度影响较大，从而影响LED光效和光强分布，因此硅胶的制备工艺有待改善。

　　外光学设计是指对出射光束进行会聚、整形，以形成光强均匀分布的光场。主要包括反射聚光杯设计（一次光学）和整形透镜设计（二次光学），对阵列模块而言， 还包括芯片阵列的分布等。透镜常用的形状有凸透镜、凹透镜、球镜、菲涅尔透镜、组合式透镜等，透镜与大功率LED的装配方法可采用气密性封装和半气密性封 装。近年来，随着研究的深入，考虑到封装后的集成要求，用于光束整形的透镜采用了微透镜阵列，微透镜阵列在光路中可发挥二维并行的会聚、整形、准直等作 用，具有排列精度高、制作方便可靠、易于与其他平面器件耦合等优点，研究表明，采用衍射微透镜阵列替代普通透镜或菲涅尔微透镜，可大大改善光束质量，提高 出射光强度，是大功率LED用于光束整形有前途的新技术。