广州P16双色显示屏模组生产

EN使能信号：整屏亮度控制信号，也用于显示屏消隐

ABCD行信号：只有在动态扫描显示时才存在，ABCD其实是二进制数，A是位，如果用二进制表示ABCD信号控制范围是16行（1111），1/4扫描中只要AB信号就可以了，因为AB信号的表示范围是4行（11）。当行控制信号出现异常时，将会出现显示错位、高亮或图像重叠等现象。

从传统FR4PCB到金属核心的MCPCB
将热导到更下层后，就过去而言是直接运用铜箔印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）来散热，也就是常见的FR4印刷电路基板，然而随著LED的发热愈来愈高，FR4印刷电路基板已逐渐难以消受，理由是其热传导率不够（仅0.36W/m.K）。
为了改善电路板层面的散热，因此提出了所谓的金属核心的印刷电路板（Metal Core PCB；MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上（如：铝、铜），以此来强化散热效果，而这片金属位在印刷电路板内，所以才称为「MetalCore」，MCPCB的热传导效率就高于传统FR4PCB，达1W/m.K2.2W/m.K。
不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（DielectricLayer，也称InsulatedLayer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。
附注：虽然铝、铜都是合适的热导热金属，不过碍于成本多半是选择铝材质。

散热问题不解决有哪里些？
好！倘若不解决散热问题，而让LED的热无法排解，进而使LED的工作温度上升，如此会有什么影响吗？关于此主要的影响有二：(1)发光亮度减弱、(2)使用寿命衰减。
举例而言，当LED的p-n接面温度（Junction Temperature）为25℃（典型工作温度）时亮度为100，而温度升高至75℃时亮度就减至80，到125℃剩60，到175℃时只剩40。很明显的，接面温度与发光亮度是呈反比线性的关系，温度愈升高，LED亮度就愈转暗。
温度对亮度的影响是线性，但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50℃以下使用则LED有近20,000小时的寿命，75℃则只剩10,000小时，100℃剩5,000小时，125℃剩2,000小时，150℃剩1,000小时。温度光从50℃变成2倍的100℃，使用寿命就从20,000小时缩成1/4倍的5,000小时，伤害极大。
裸晶层：光热一体两面的发散源头：p-n接面
关于LED的散热我们同样从核心处逐层向外讨论，一起头也是在p-n接面部分，解决方案一样是将电能尽可能转化成光能，而少转化成热能，也就是光能提升，热能就降低，以此来降低发热。
如果更进一步讨论，电光转换效率即是内部量子化效率（InternalQuantumEfficiency；IQE），今日一般而言都已有70％90％的水平，真正的症结在于外部量子化效率（ExternalQuantum Efficiency；EQE）的低落。
以Lumileds Lighting公司的Luxeon系列LED为例，Tj接面温度为25℃，顺向驱动电流为350mA，如此以InGaN而言，随著波长（光色）的不同，其效率约在5％27％之间，波长愈高效率愈低（草绿色仅5％，蓝色则可至27％），而AlInGaP方面也是随波长而有变化，但却是波长愈高效率愈高，效率大体从8％40％（淡为低，橘红）。
由于增加光取出率（Extraction Efficiency，也称：汲光效率、光取效率）也就等于减少热发散率，等于是一个课题的两面，而关于光取出率的提升请见另一篇专文：高亮度LED之「封装光通」原理技术探析。在此不再讨论。