临沧P1.53全彩LED显示屏安装 P1.53小间距全彩显示屏

LED广告屏在户外应用发展迅速，已经逐步成为户外广告的霸主，逐渐出现在大街小巷，形形，装扮着我们的城市，然而LED广告屏也是有寿命的，不进行合理的维护，将不能再使用。
那么，决定LE广告屏寿命的因素是什么呢?如何对症下药尤为重要，下面我们就来看看决定LED广告屏寿命的因素。
一
生产工艺对产品的影响
LED广告屏产品的生产工艺如何决定了抗疲劳性能。劣质的三防处理工艺制作出的模组抗疲劳性能难以保证，在温湿度变化时，电路板防护表面会出现裂痕，导致防护性能下降，所以LED广告屏的生产工艺也是决定显示屏寿命的关键因素。
显示屏制作所涉及到的生产工艺有：元器件储藏与预处理工艺、过炉焊接工艺、三防处理工艺、防水密封工艺等。
工艺的有效性与材料选择与配比、参数控制以及操作工素质相关，对于绝大LED显示屏厂家来说，经验的积累很重要，一个拥有多年经验的工厂对生产工艺的把控会更加有效。
二
LED光源器件性能的影响
LED灯珠器件是广告屏关键也是与寿命相关的部件。对于LED灯珠，主要是以下指标：衰减特性、防水汽渗透特性、抗紫外线性能。如果LED广告屏厂家对LED灯珠的指标性能评估不过关，就应用到广告屏中，会导致大量的质量事故，严重影响了LED广告屏的寿命。

LED显示屏在使用过程中会产生热量，尤其是户外LED显示屏，因其使用的环境要求亮度非常高，要在4000CD以上，这样产生的热量就非常大，在实际应用中，提高LED显示屏的散热量，不仅有效提高LED显示屏散热量的效率，也可以达到节约电量的作用，更有利于提高LED显示屏使用寿命的功效和保证LED显示屏的显示效果，那么有哪些好的方法来提升LED显示屏的散热效果，小编在这里做简单的介绍。
1、风扇散热，灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，比较常用的方法这种方法造价低、效果好。
2、利用铝散热鳍片，这是常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
3、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低LED高清显示屏芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片。
4、导热管散热，利用导热管技术，将热量由LED显示屏芯片导到外壳散热鳍片。
5、空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是*成本的加强散热方法。
6、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，较为简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。
7、导热塑料壳，在塑料外壳注塑时填充商导热材料，从而达到增加塑料外壳导热、散热能力。
可见LED显示屏散热技术的成熟和进步都会有利于它的节约，环保理念。LED电子显示屏厂家在LED显示屏制作上，提高LED显示屏散热量的方法多种多样。散热时依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。
室内LED显示屏使用在室内环境，亮度要求不高，一般在600-1000CD即可，所以产生的热量不大，而且在夏天时室内基本都是开空调的，对于屏体的散热有很大的好处。
LED透明屏采用灯条式设计，热量空气的流动自然散热，而且LED透明屏一般是室内安装户外观看，室内的空调对其降温也起到很大的作用。比较需要应用更多散热方法的是户外LED显示屏，户外LED显示屏一般在安装时，如果面积比较大都会在屏体内部安装空调来进行降温。

一、室内LED显示屏在发光的亮度上面可以说是非常强的，在人体可视的距离之内就算有阳光直接照射到屏幕表面的时候，上面所显示的内容也是清晰可见的，而且对灰度的控制也是非常好的，因此整体上面的色彩是非常的清晰和逼真的，在立体感上面也是更强。
二、所采用的是一种静态扫描的技术，可以通过静态锁存的扫描方式来进行有关的工作，而且在驱动上面也是大功率的，这样也能够更加充分的保证发光的亮度。
三、室内LED显示屏具有很好的自动亮度调节功能的，可以根据环境不同的亮度来进行不同的调节作用，保证能够在不同的亮度环境之下获得一个的播放效果，这也是所具有的一个重要的性能所在。
四、采用的是一种大规模集成电路，这样对于可靠性的提升而言也是具有更大的好处，在进行调试和维护的时候也是更加方便。
室内LED显示屏所具有的强大优势主要就体现在上面的这些方面了，正是因为如此，所以才会被广泛的使用，深受认可。

驱动IC的趋势：
1、节能：
作为绿色能源，节能是全彩led显示屏永恒的追求，也是考量驱动IC性能的一个重要标准。
驱动IC的节能主要包括两个方面，一是有效降低恒流拐点电压，进而将传统的5V电源降低至3.8V以下操作;二是通过优化IC算法和设计降低驱动IC操作电压与操作电流。
目前已经有厂家推出了具有0.2V低转折电压，提升达15%以上的LED利用率的恒流驱动IC，使用较常规产品低16%的供电电压减少发热量，让全彩led显示屏能效大为提升。
2、集成化：
随着全彩LED显示屏像素间距的迅速下降，单位面积上要贴装的封装器件以几何倍数增长，大大增加模组驱动面的元器件密度。
以P1.9小间距LED为例，15扫的160*90模组需要180个恒流驱动IC，45个行管，2个138。
如此多的器件，让PCB可用的布线空间变得极为拥挤，加大了电路设计的难度。同时，如此拥挤元器件的排列，极易造成焊接不良等问题，同时也降低了模组的可靠性。
驱动IC更少的用量，PCB更大的布线面积，来自应用端的需求倒逼驱动IC必须走上了高集成的技术路线。
目前，行业主流的驱动IC供应商都先后推出了高集成度的48通道LED恒流驱动IC，将大规模的电路集成到驱动IC的晶圆中，可减少应用端PCB电路板设计的复杂程度，也避免了各厂家工程师设计能力或者设计差异所产生的问题。