萍乡太阳能路灯价格

LED灯管外型、尺寸与传统的日光灯一样，可替代传统灯具。

在电镀生产实践中，金属镀层的厚度及镀层的均匀性和完整性是查看镀层质量的重要目标之一，由于镀层的防护功用、孔隙率等都与镀层厚度有直接联系。特变是阴极镀层，跟着厚度的添加，镀层的防护功用也随之进步。如果镀层的厚度不均匀，往往其较薄的当地首要被损坏，其余部位镀层再厚也会失掉维护效果。镀层的孔隙率较多，氧气等腐蚀性的气体会通过孔隙进入腐蚀铜基体。

　　10 **物污染

　　由于电镀进程中会用到各种含**物的药水，镀银层如果清洗不洁净或许选用质量较差以及蜕变的药水，这些残留的**物一旦在光源点亮的环境中，在光、热和电的效果下，**物则可能发作氧化复原等化学反响导致镀银层外表变色。

　　11 水口料

　　塑料的材质是LED封装支架导热的关键，如果PPA支架是水口料，会使PPA的塑料功用下降，然后发作以下问题：高温接受能力差，易变形，黄变，反射率变低；吸水率高，支架会因吸水构成尺度改变及机械强度下降；与金属和硅胶结合性差，比较挑胶，与许多硅胶都不匹配。这些潜在问题，使得灯珠很难运用在稍大的功率上，一旦**出了运用功率规模，初始亮度很高，但衰减很快，没用几个月灯就暗了。

　　12 荧光粉水解

　　氮化物的荧光粉简单水解，失效。

　　13 荧光粉自发热的机制

　　荧光粉自发热的机制，使得荧光粉层的温度往往**LED芯片p-n结。其原因是荧光粉的变换功率并不能到达**，因而荧光粉吸收的一部分蓝光转化成黄光，在高光能量密度 LED 封装中荧光粉吸收的另一部分光能量则变成了热量。由于荧光粉通常和硅胶掺在一起，而硅胶的热导率十分低，只要 0.16 W/mK，因而荧光粉发作的热量会在较小的部分区域累积，构成部分高温，LED 的光密度越大则荧光粉的发热量越大。当荧光粉的温度到达450 摄氏度以上时，会使荧光粉颗粒邻近的硅胶呈现碳化。一旦有某个当地的硅胶呈现碳化发黑，其光转化功率更低，该区域将吸收更多 LED 发出的光能量并转化更多的热量，温度继续添加，使得碳化的面积越来越大。

14 银胶剥离

　　导电银胶的基体是环氧树脂类材料，热膨胀系数比芯片和支架都大许多，在灯珠的冷热冲击运用环境中，会由于热的问题发作应力，温度改变剧烈的环境中效应将更为加重，胶体自身有拉伸断裂强度和延展率，当拉力**过期，那么胶体就裂开了。固晶胶的在界面处剥离，散热急剧变差，芯片发作的热不能导出，结温敏捷升高，大大加速了光衰的进程。

一些客户先设计灯板，再找电源，发现很难有适宜的电源，要么电流太大，电压太小（如I＞350mA，V＜40V）；

LED日光灯电源是LED日光灯中非常重要的一个部件，要是挑选不妥，LED日光灯发挥不出他应有的功能