聊城高端会议COB显示屏价格 商业显示 **LED品牌

山东泰克信息科技有限公司

产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。

COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。

COB显示屏市场前景
目前，在小间距领域，LED显示屏企业的竞争十分激烈，小间距虽有门槛，但在技术上只要投入人力、物力，在资金的驱动下，总可以踏进这个市场。这一点，我们从当前越来越多的显示屏企业涌入小间距市场角逐亦可见一斑。当各大显示屏企业争先恐后地展开小间距市场争夺，势必会对行业造成冲击，给显示屏企业带来利润方面的影响。如今的小间距市场，相比前几年，价格已经大幅下滑，价格战初露端倪。但在COB显示屏市场，由于行业内有COB显示屏技术的厂商不多，前面在COB显示屏领域摸爬滚打的企业已经赢得了先机，在知识产权方面有先发优势。众人拾柴火焰高，随着越来越多显示屏企业加入到COB显示屏的研发生产，我们相信COB显示屏发展状大，只是时间问题。预计未来三到五年时间，COB有可能会像小间距一样迅速发展起来。