玉树太阳能路灯价格 免费咨询

银胶分层

　　银粉颗粒以悬浮状况涣散在浆料系统中，银粉和基体之间由于遭到密度差 、电荷、凝聚力、效果力和涣散系统的结构等诸多要素的影响，常呈现银粉沉降分层现象，如果沉降过快会使产品在挂浆时发作流挂，涂层厚薄不均匀，乃至影响到涂膜的物化功用，分层也会影响器材的散热、粘接强度和导电功用。

　　16 银离子搬迁

　　在产品运用进程中会逐步构成银离子搬迁现象，跟着搬迁现象的加重，终究银离子会导通芯片P-N结，构成芯片旁边面存在低电阻通路，导致芯片呈现漏电流反常，严峻情况下乃至构成芯片短路。银搬迁的原因是多方面的，但首要原因是银基材料受潮，银胶受潮后，侵入的水分子使银离子化，并在由下到上笔直方向电场效果下沿芯片旁边面发作搬迁。因而应该慎用硅胶封装、银胶粘结笔直倒装芯片的灯珠，选用金锡共晶的焊接方法将芯片固定在支架上，并加强灯具防水特性检测。

　　17 固晶胶不干

　　LED封装用**硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物十分简单中毒，毒化剂是恣意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则**硅固化不彻底，则会构成线膨胀系数偏高，应力增大。

　　18 胶水耐热性差

　　纯硅胶到400度才开端裂解，但是添加了环氧树脂的改性硅胶的耐热性被拉低到环氧树脂的水平，当这种改性硅胶运用到大功率LED或许高温环境中，会呈现胶体发黄发黑开裂死灯等现象。

　　19 胶水不干

　　LED封装用**硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物十分简单中毒，毒化剂是恣意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则**硅固化不彻底，则会构成线膨胀系数偏高，应力增大。

　　易发作硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等**化合物；Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的**化合物。要注意下面这些物料：

　　**橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套

　　环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂

　　归纳型**硅RTV橡胶：特别是运用Sn类触媒

　　软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂

　　焊剂

　　工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等

　　镀银，镀金外表（制造时的电镀液是首要原因）

　　Solder register发作的脱气（**硅加热固化引起）

　　20 封装胶线膨胀系数过大

LED灯管的耗电量是传统日光灯的三分之一以下，寿数也是传统日光灯的10倍。
路途照明是城市照明的重要组成部分，传统的路灯常选用，高压钠灯360度发光，光丢失大的缺点造成了动力的巨大糟蹋。当时，**的环境在日益恶化，各国都在开展清洁动力。而跟着国民经济的高速增长，我国动力供需矛盾日渐**，电力供应开端存在着严峻短缺的局面，节能是所急需解决的问题。因而，开发新式高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的LED路灯对城市照明节能具有十分重要的含义。
路途照明与人们生产生活密切相关，跟着我国城市化进程的加速，LED路灯以定向发光、功率耗费低、驱动特性好、呼应速度快、抗震才能高、运用寿命长、绿色环保等优势逐步走入人们的视野、成为世界上较具有代替传统光源优势的新一代节能光源，因而，LED路灯将成为路途照明节能改造的较佳挑选。
特点：
LED路灯与惯例路灯不同的是，LED光源选用低压直流供电、由GaN基功率型蓝光LED与黄色组成的高效白光，具有高效、安全、节能、环保、寿命长、呼应速度快、显色指数高级共同优点，可广泛使用于路途。
外形结构
LED路灯外观设计新颖、结构奇妙、充溢现代气息，契合年代潮流，灯体、灯盖选用铝合金压铸，外表经静电喷塑处理，结构轻盈耐腐蚀。在散热方面我们创造性的采取了空气对流型腔式铝质散热器设计方案，散热器上下两层散热面，前后通透，一起左右两边有空气对流孔，加强了型腔内部的空气流通，有利于热量的排出，然后有用的提高了LED光源的热传导功率。以上共同的散热设计方案保证了大功率LED光源在45℃以下的安全工作温度。
LED光源
为提高产品的稳定性我们选用了高品质的原装进口的LED发光芯片，将LED发光芯片直接封装在金属螺栓的螺帽**部，产品拼装时将LED金属螺栓直接旋紧在铝质散热器上，然后有用的将LED与散热器严密的融为一体，较大的提高了LED与铝质散热器之间的热传导功率，有用的保证了LED光源的运用寿命大于6万小时，使单颗LED亮度到达100流明以上；并且有多种色温可挑选，能满意不同场合对不同色温的需求。
配光曲线
LED路灯选用共同的二次光学透镜模组和“带状光斑”出光设计。光斑长度由LED出光视点来确定，然后合理地控制光的散布，避免了光的叠加糟蹋，降低了光损耗，完成了灯杆之间带状光斑的互相连接，使其到达了国家规范规则的各项亮度目标。在保证理想的路面照度及均匀度的一起消除了LED眩光和维护LED光源的作用。
驱动电路
市电沟通100V—240V宽电压输入驱动电路设计。精准的恒流输出，使每颗大功率LED光源工作在稳定不变的额定电流下，线路损耗和老化系数小，电转换功率≥88%，精准的恒流输出保证了LED光源的运用寿命。
光源模组
光源选用模组化设计方案，完成了地面照度与功率的较佳匹配，经过增减光源数量，来满意不同的路面宽度和照度要求，到达了既满意城市的照明要求又不糟蹋电能的意图。
查验规范
LED路灯灯具外壳防腐蚀功能Ⅱ级；防护等级IP65；防触电等级Ⅰ类，契合《灯具安全要求及实验》。

充分利用LED色彩丰厚的优势制造各种发光色彩的灯。

计划合理的太阳能路灯是较重要的。

太阳能路灯是选用晶体硅太阳能电池供电，免保护阀控式密封蓄电池（胶体电池）储存电能，**高亮LED灯具作为光源，并由智能化充放电操控器操控，用于替代传统公用电力照明的路灯。*铺设线缆、*交流供电、不产生电费；选用直流供电、光敏操控；具有稳定性好、寿数长、发光效率高，装置保护简洁、安全功能高、节能环保、经济实用等长处。可广泛应用于城市主、次干道、小区、工厂、旅游景点、停车场等场所。

灯杆结构

1、钢质灯杆及支架，外表喷塑处理，电池板衔接选用**防盗螺丝太阳能电池板支架可360度旋转，灯杆是锥形计划，操控箱是地埋式，灯杆的法兰先热镀锌后再喷塑，避免雨水、雪天湿气引起的腐蚀，操控箱，并加装**防盗螺丝。各部分固定螺丝均用不锈钢原料并加绷簧眼线紧好，谢绝松动。灯坨与灯杆法兰盘无裂纹伤痕，螺丝完全，螺栓长度能穿透灯坨法兰盘。

2、灯杆强度：整休抗风压值40kg/m2。灯杆、电池板支架及灯具（除光源以外）寿数：12年以上灯具结构。

3、灯具的反射罩选用高纯度阳极氧化铝板拉伸而成，并经氧化膜关闭处理，反光作用好。灯罩选用透明度好的PC原料，耐高温，抗老化，透光率达85%以上。防水防尘等级IP65

4、光源中心线落在路宽的(按X轴120度核算)范围内,每条大街的仰角共同；太阳能电池组件寿数：25年以上,蓄电池寿数：不低于3-5年,蓄电池要采取泡沫保温办法；操控器寿数：8年；LED光源寿数大于60000小时,光源光衰1年之内不**15%.

5、太阳能系统确保储能供电时刻不低于3-5个连续阴雨天，一切设备器件契合国家相关标准的技能要求，有国家认可的检测单位提供的有用期内的检测报告。

所谓LED死灯是指LED不亮的情况。LED死灯的原因可能有过百种，本文仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线）的下手，介绍部分可能导致死灯的原因。

　　1 芯片抗静电能力差

　　LED灯珠的抗静电目标凹凸取决于LED发光芯片自身，与封装材料估计封装工艺根本无关，或许说影响要素很小，很纤细；LED灯更简单遭受静电损害，这与两个引脚距离有联系，LED芯片裸晶的两个电极距离十分小，一般是一百微米以内，而LED引脚则是两毫米左右，当静电电荷要转移时，距离越大，越简单构成大的电位差，也就是高的电压。所以，封成LED灯后往往更简单呈现静电损害事端。

　　2 芯片外延缺点

　　LED外延片在高温长晶进程中，衬底、MOCVD反响腔内残留的堆积物、外围气体和Mo源都会引进杂质，这些杂质会进入磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，构成各式各样的外延缺点，终究在外延层外表构成细微坑洞，这些也会严峻影响外延片薄膜材料的晶体质量和功用。

　　3 芯片化学物剩余

　　电极加工是制造LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，会接触到许多化学清洗剂，如果芯片清洗不够洁净，会使有害化学物剩余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极发作电化学反响，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象呈现。因而，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。

　　4 芯片受损

　　LED芯片的受损会直接导致LED失效，因而进步LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀进程中有时需用绷簧夹固定芯片，因而会发作夹痕。黄光作业若显影不彻底及光罩有破洞会使发光区有剩余多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须运用镊子及花篮、载具等，因而会有晶粒电极刮伤的情况发作。

　　在电镀生产实践中，金属镀层的厚度及镀层的均匀性和完整性是查看镀层质量的重要目标之一，由于镀层的防护功用、孔隙率等都与镀层厚度有直接联系。特变是阴极镀层，跟着厚度的添加，镀层的防护功用也随之进步。如果镀层的厚度不均匀，往往其较薄的当地首要被损坏，其余部位镀层再厚也会失掉维护效果。镀层的孔隙率较多，氧气等腐蚀性的气体会通过孔隙进入腐蚀铜基体。

　　10 **物污染

　　由于电镀进程中会用到各种含**物的药水，镀银层如果清洗不洁净或许选用质量较差以及蜕变的药水，这些残留的**物一旦在光源点亮的环境中，在光、热和电的效果下，**物则可能发作氧化复原等化学反响导致镀银层外表变色。

　　11 水口料

　　塑料的材质是LED封装支架导热的关键，如果PPA支架是水口料，会使PPA的塑料功用下降，然后发作以下问题：高温接受能力差，易变形，黄变，反射率变低；吸水率高，支架会因吸水构成尺度改变及机械强度下降；与金属和硅胶结合性差，比较挑胶，与许多硅胶都不匹配。这些潜在问题，使得灯珠很难运用在稍大的功率上，一旦**出了运用功率规模，初始亮度很高，但衰减很快，没用几个月灯就暗了。

　　12 荧光粉水解

　　氮化物的荧光粉简单水解，失效。

　　13 荧光粉自发热的机制

　　荧光粉自发热的机制，使得荧光粉层的温度往往**LED芯片p-n结。其原因是荧光粉的变换功率并不能到达**，因而荧光粉吸收的一部分蓝光转化成黄光，在高光能量密度 LED 封装中荧光粉吸收的另一部分光能量则变成了热量。由于荧光粉通常和硅胶掺在一起，而硅胶的热导率十分低，只要 0.16 W/mK，因而荧光粉发作的热量会在较小的部分区域累积，构成部分高温，LED 的光密度越大则荧光粉的发热量越大。当荧光粉的温度到达450 摄氏度以上时，会使荧光粉颗粒邻近的硅胶呈现碳化。一旦有某个当地的硅胶呈现碳化发黑，其光转化功率更低，该区域将吸收更多 LED 发出的光能量并转化更多的热量，温度继续添加，使得碳化的面积越来越大。

14 银胶剥离

　　导电银胶的基体是环氧树脂类材料，热膨胀系数比芯片和支架都大许多，在灯珠的冷热冲击运用环境中，会由于热的问题发作应力，温度改变剧烈的环境中效应将更为加重，胶体自身有拉伸断裂强度和延展率，当拉力**过期，那么胶体就裂开了。固晶胶的在界面处剥离，散热急剧变差，芯片发作的热不能导出，结温敏捷升高，大大加速了光衰的进程。



负载控制:控制器对LED路灯进行分时间段亮度控制达到二次节能的目的。