武汉2835护眼LED灯厂家

一. 排支架

前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度；

二. 点胶

1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调
节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.

三. 固晶

1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖**部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心

四. 固晶烘烤

1.烤 温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤

五. 一般固晶不良品为:

固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度**过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶 焊点粘胶

六.焊线

1.机太温度为170-220摄氏度
单线:220度 双线:180度
2.焊线拉力715g
3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊点**直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上
注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶过多**过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 **过大或小

七：灌胶

A.配胶

1.电子称要求0.29以上
2.A胶提前60度预热 烤箱预热1-2小时
3.如有CP和DP 应先将适量的CP和DP倒如杯中,搅拌均匀后,倒入A胶搅拌均匀,最后加入适量B胶,需用搅拌机搅拌30分钟

B.粘胶

1.作业前需要提前30分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱 90-100度 预热
2.调节粘胶时间为1秒,深碗粘胶较长
3.5-2小时要换胶,再丙酮将原有的胶水洗干净换另一批胶

C.灌胶

1.一次倒胶不得**过剩下的2/3,同时倒入的胶体应让杯入壁往下流,要保持均匀速度.
2.灌胶水机的灌胶速度要调好,不能太快

D.插支架

1.灌好胶的模条,要注意模条的方向,插支架
2.拿支架时轻拿轻压,注意不得碰断余线
3.支架要插到位,不得漏插,浅插,偏插

E.灌胶烘烤

1.∮3、∮5，较小产品短烤，125度±3度，45-60分钟 ；∮8、∮10产品短烤110度±3度，60-9分钟
2.∮3产品长烤125度±3度.8小时,∮10产品长烤110度±3度,10小时

F.离模

①.依据短烤记录到时间吧产品从短烤箱中取出确认是是否烤好,未烤好不能离模,需确认烤好才能离模。

八：测试

A：一切

1. 切脚分正切、反切两种，一般情况下未正切，晶片极性反向时未反切。

B：测试

1. 按不同类型的晶片，设定后电压、电流、三持标准
2. 按不同品名规格分开，不良品与良品之分
3. 操作员不能出现误料现象
4. 测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象

C：二切

1. 根据客户要求大脚成一调整机台后面色档校

九：分光、包装

1. 依材料需分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量
2. 依据客户要求进行包装，如无特殊要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签
注：气泡异物死灯刮伤模糊浅插多、少胶偏心 IV、DF
本公司专业生产LED单颗集成大功率、1-500W； SMD贴片2835、3020、3535、5050、5074、5630、5730等灯珠0.1-1W系列产品以及成品灯具LED泛光灯、LED工矿灯、LED日光灯管、LED天花灯、等LED景观亮化照明、LED室内照明，LED道路照明等应用产品。
在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结：
1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

A，电烙铁焊接较为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。

注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了较好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

C，回流焊，一般这种焊接方式是较可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。

2，储存不当造成死灯：

这种问题是较多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

3，化学清洗：

不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间较好控制在一分钟风完成。

4，形变造成死灯：

由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子较好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。

5，散热结构、电源与灯板不匹配：

由于电源设计或选择不合理，电源**出LED所能承受的较大极限（**电流，瞬间冲击）；灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。

6，工厂接地：

必须检查工厂的总接地线是否良好。

7，静电：

静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。

A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED。

被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：

A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。

B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。

C，焊接不良造成灯点不亮。
S核心优势：
　　1、垂直式结构：芯片直接导通散热片，提高散热性能，从而可以承受更大电流（40-60mA）
　　2、**大散热片：比3528、3014散热片大2-3倍，优良的散热性能设计，从而对LED芯片的光衰、寿命更有保障；
　　3、**大的发光面：可提高出光率：达到90%。
　　4、**薄结构：解决3528、3014一直长期存在光斑问题；
　　5、**高光效：比3528、3014光效高2-3倍，光效可达90-100LM/W；
　　6、**强稳定性：低光衰材料，工艺，流程成熟稳定。
　　7、**高性价比：达到同样光通量，比3528、3014成本降低20%以上；
　　8. 颜色：常规生产：正白6000-6500K、太阳色2000-2500K、暖白3000-3500、冷白8800-9200K、9500-10500,芯片采用闽台进品正品芯片,亮度22-26LM电压3.2-3.6V 电流60MA,散热好，光效大、光斑均匀一致性好！应用范围：日光灯、面板灯、球泡灯、软灯条、硬灯条等。

本公司本着“求真务实，创新进取，质量**，服务至上”的原则，以设计多样、价格适中立足于市场，产品**欧洲、北美、日本、韩国、东南亚等**市场，我们将创造更多的产品，服务更多的客户，满足更广的市场需求，真诚期待你的诚信合作，共创美好世界。